证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现一博科技（301366）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种贴片铝电解电容封装结构”，专利申请号为CN5.3，授权日为2024年2月27日。

　　专利摘要：本实用新型揭露了一种贴片铝电解电容封装结构，包含PCB板，以及设置在PCB板上的榜首焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，榜首焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的周围设置有电容丝印；其间，榜首焊盘和第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。本实用新型供给的一种贴片铝电解电容封装结构，榜首焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘散布在四个方位，用于加固贴片铝电解电容，当贴片铝电解电容焊接在PCB板上之后，增强了贴片铝电解电容和PCB板的衔接强度，从而能防备贴片铝电解电容呈现松动，乃至是从PCB板上脱落下来的危险。

　　今年以来一博科技新取得专利授权22个，较去年同期增加了2100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

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　　证券之星估值剖析提示一博科技盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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