金融界2024年10月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，平头哥（上海）半导体技能有限公司请求一项名为“半导体组件、半导体组件制作及下降半导体组件串扰办法”的专利，公开号 CN 118804676 A，请求日期为 2023年4月。

　　专利摘要显现，本说明书施行例供给半导体组件、半导体组件制作及下降半导体组件串扰办法，其间所述半导体组件包含：芯片和基板，基板上设有焊盘，芯片和焊盘之间经过引线键合；基板设有至少一个方针导电部件，方针导电部件与焊盘之间构成电容。经过在基板设置方针导电部件，与焊盘之间构成电容，增加了信号之间的互容，然后减小远端串扰。

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