金融界 2024 年 7 月 17 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，珠海迈科智能科技股份有限公司获得一项名为“一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振 PCB 封装“，授权公告号 CN221354610U，请求日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振 PCB 封装，兼容式封装结构包含设置于 PCB 上的插件焊盘、贴片焊盘和防渗锡圈，贴片焊盘设于插件焊盘的上外周，在不改动元件装置的当地的前提下，可以便于出产厂商依据不同的市场需求灵敏选取插件元件或贴片元件，一款产品能只规划一款 PCB，即可一起兼容插件元件和贴片元件的装置，可以下降研制规划的工作量，下降包含研制本钱、出产制作的保护本钱、物料办理以及收购的本钱在内的产品归纳本钱。在插件焊盘的上外周设有防渗锡圈，防渗锡圈坐落插件焊盘与贴片焊盘之间，可以有用阻挠两种焊接工艺时锡的分散，使得插件焊盘与贴片焊盘的焊点相对独立，确保焊接功能。